苏州固锝: 深耕半导体领域布局先进封装
- 2025-07-28 07:20:42
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投资者:请介绍一下公司先进封装业务情况?
苏州固锝董秘:投资者你好:公司长年深耕半导体领域,聚焦功率模块、集成电路等车规级产品迭代和先进封装,持续强化功率半导体核心产品的技术迭代与产能升级,加速建设全流程车规级智造产线,深度布局半导体在高压快充、电驱系统等前沿场景的应用开发。谢谢关注。
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