SK海力士高管: AI内存未来6年市场规模年均增长30%

到2030年，定制HBM市场规模将达到数百亿美元。

近日，SK海力士HBM业务规划主管Choi Joon-yong表示，人工智能（AI）内存市场预计在未来六年内，即至2030年，将实现每年30%的高速增长。

在Choi Joon-yong看来，终端用户对人工智能的需求非常、非常坚定和强劲。亚马逊、微软、Alphabet等云计算公司已经提出了预计数十亿美元的人工智能资本支出，而且未来可能会向上修正，这对HBM市场来说是“积极的”。人工智能建设和HBM购买之间的关系“非常直接”，两者之间存在相关性。SK海力士的预测甚至是较为保守的，因为考虑到了可用能源等限制因素。

与传统DRAM不同，HBM采用垂直堆叠技术，兼具低功耗与高带宽优势，成为处理AI海量数据的关键。随着HBM4等下一代技术演进，SK海力士、美光和三星等厂商开始为客户定制逻辑晶粒（基础晶粒），通过底层架构优化满足差异化需求，而中小客户仍采用标准化方案。这一转变使得存储芯片的通用性大幅降低，竞争壁垒显著提高。

Choi表示，SK海力士对未来HBM市场增长持乐观态度的部分原因是，客户可能会想要比SK海力士现有的产品进一步定制化。目前，主要是像英伟达这样的大客户接受个性化定制，而小客户则接受传统的一刀切的做法。Choi补充说：“每个顾客都有不同的口味，一些客户会想要特定的性能或功率特性。”

目前，SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，相对而言三星和美光供应量较小。此前，三星在财报电话会议上警告称，当前一代HBM3E的供应可能会在短期内超过需求增长，这一转变可能会给三星产品的价格带来压力。相对来说，SK海力士对自身前景更有信心，Choi表示，“我们有信心为客户提供有竞争力的产品。”

Choi表示：“SK海力士预计，到2030年，定制HBM市场规模将达到数百亿美元。”

SK海力士财报：HBM贡献超半数利润

近日，SK海力士公布了2025财年第二季度财务报告，该季度营业收入为22.232万亿韩元，营业利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元。2025财年第二季度营业利润率为41%，净利润率为31%。

据悉，2025财年第二季度业绩，高带宽内存（HBM）贡献超半数利润，成为增长和巩固市场地位的关键动力。SK海力士基于已具备的HBM3E产品性能和量产能力，将HBM领域同比增长约一倍；HBM4计划根据客户要求的时刻做好适时供应的准备。

同时，SK海力士计划在年内开始供应搭载LPDDR的服务器模组，目前以16Gb（千兆位）向AI GPU供应的GDDR7，也正在准备将其容量扩大至24Gb(千兆位)的产品。随着公司面向AI的存储器产品多样化，期待能够进一步巩固在AI市场的领先地位。

M15X晶圆厂将于今年四季度如期投产，明年起开始生产包括HBM在内的DRAM产品；龙仁首座工厂也将在2027年二季度竣工。SK海力士预计2025年资本支出将高于之前的计划。通过积极投资以确保在2026年及时为HBM客户提供支持。

市场调研机构Omdia统计显示，SK海力士在第二季度将12层HBM3E产品的出货量占比提升至HBM总出货量的一半以上，这一比例有望在下半年进一步提升至80%以上。基于此，第三季度营业利润或将突破10万亿韩元，全年营业利润有望达到37万亿韩元规模。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！