日本258亿元投向美光, 中/美/韩等国“半导体补贴竞赛”白热化!

9月12日，日本经济产业省宣布，将向美光（Micron）位于广岛县东广岛市的DRAM内存工厂提供最多5360亿日元（约合258.69亿元人民币）的补贴。

此次补贴包括约5000亿日元用于新工厂建设与生产支持，另外360亿日元资助美光在高性能存储器领域的研发项目。美光计划在该厂投资约1.5万亿日元，旨在2026年初开工建设，预计2027年正式量产采用极紫外光刻（EUV）技术的下一代1-gamma制程DRAM芯片。

据了解，该工厂除了传统DRAM生产外，注重高带宽内存（HBM）的产能建设，以满足人工智能和高性能计算的快速增长需求。目前，广岛现有的Fab15厂房负责初步生产和晶圆工艺，新的工厂项目将通过增加先进EUV设备及高规格无尘室设施，推动制程升级和产能提升。 日本重金押注美光 日本政府将半导体产业视为国家战略重点，提供资金与政策支持强化本地制造生态系统。美光在日本拥有超过4000名工程师，是日本重要的DRAM供应商之一，为汽车、医疗设备及数据中心等关键行业提供支持。此次合作不仅助推美光在全球DRAM及HBM市场的发展，也进一步稳固日本在全球半导体供应链中的地位。

日本对美光的投资是一项持续且深化的战略布局。早在2022年，日本经济产业省便已批准向美光广岛工厂提供465亿日元（约3.2亿美元）的补贴，用于支持其先进存储芯片的生产。

随后2023年，美光宣布计划在未来几年内向其广岛工厂投资高达5000亿日元（约32亿美元），首次在日本引进荷兰ASML公司的极紫外光刻（EUV）设备。为了支持这一关键举措，日本政府承诺提供高达1920亿日元（约13亿美元）的巨额补贴。这笔资金被明确划分为两部分：约1670亿日元用于支持新一代DRAM的生产线建设，另外250亿日元则用于支持相关的研发活动。

2025年，随着EUV光刻机在广岛工厂的正式安装和调试，美光预计将在此地量产其最先进的1-gamma（1γ）制程DRAM芯片。日本政府也再次向美光提供高额财政支持，以推动其在广岛工厂的先进DRAM内存芯片生产项目，以此提高日本本土生产内存芯片的能力。 日本：本土巨头扶持与“引进来”战略协同 近年来，全球半导体产业版图加快重塑，日本在芯片制造的先进制程工艺竞赛中，面临着更复杂的市场格局，亟需提升自身在全球半导体产业中的竞争力。在此背景下，日本正在通过“扶持本土”与“吸引外资”两条腿走路，试图构建一个更完整、更具竞争力的产业生态。

2024年7月，据日经新闻报道，在人工智能、电动汽车和减碳市场前景看好的推动下，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨电子、Rapidus和富士电机等8家日本公司将在2029年向半导体领域投资5万亿日元，加大对功率半导体、传感器和逻辑芯片领域的投资，旨在重振日本在全球半导体市场的地位。

根据规划，索尼集团计划在2021至2026年度投入约1.6兆日元，用于增产半导体图像传感器，以满足智能手机摄像头和自动驾驶等领域的需求。而在功率半导体领域，东芝和ROHM则计划共同投资约3800亿日元，提升功率半导体的产能。

除上述投资美光在日本建厂外，另一重点布局即吸引台积电（TSMC）在熊本县建厂。当前台积电已在日本建设两座晶圆厂，其中熊本一厂于2024年2月举行开幕典礼，2024年年底量产，主要生产12至28纳米成熟制程逻辑芯片。该厂总投资额1.3万亿日元，日本政府补助4760亿日元。

2024年2月，台积电公告核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本子公司JASM，以兴建熊本第二座晶圆厂，该厂将生产更先进的6纳米芯片。熊本二厂原计划2024年开工建设，2027年年底量产，不过由于当地交通等因素，该厂将延迟至2025年下半年启动，量产时间将延后至2029年上半年。 全球半导体芯片补贴竞赛 为了确保供应链安全和增强自身技术竞争力，中国、美国、韩国、欧盟等全球多个主要经济体纷纷启动产业激励计划。 01.美国 2022年8月，美国出台《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act of 2022），提供约527亿美元的直接补贴和资金支持，外加为半导体投资提供25%的投资税收抵免，主要补助对象为台积电、英特尔、三星电子和美光科技等企业，补助内容包括制造激励、研究开发、人才培养和供应链构建。

存储芯片厂商美光获得了61亿美元的资助，以支持其在纽约州和爱达荷州建设大型存储器晶圆厂的宏伟计划；三星也获得了高达64亿美元的资金，用于扩建其在德克萨斯州泰勒市的先进芯片制造基地；全球最大的晶圆代工商台积电获得了高达116亿美元的补贴与贷款支持，用于其在亚利桑那州凤凰城建设的两座先进工艺晶圆厂。第一座工厂计划生产4纳米芯片，而第二座工厂将引入更先进的2纳米技术。

稍早之前8月22日，英特尔表示美国政府将投资89亿美元换取9.9%持股，其中包括了57亿美元CHIPS芯片法案资金。 02.欧盟 欧盟于2022年通过了《芯片法案》，2023年正式生效，计划调动超过430亿欧元的公共和私人投资。其核心目标是将欧盟在全球半导体市场的份额从目前的约10%提升至2030年的20%。

2024年，欧盟委员会批准意大利政府提供20亿欧元国家援助，支持意法半导体在西西里岛卡塔尼亚建设一座先进的碳化硅（SiC）晶圆厂。这是《欧洲芯片法案》生效后首个获得批准的重大项目。8月，欧盟批准德国提供50亿欧元的国家援助，支持由台积电、博世、英飞凌和恩智浦共同投资的合资企业ESMC在德累斯顿建设一座专注于汽车和工业芯片的晶圆厂。

今年2月，欧盟批准德国为英飞凌在德累斯顿建设新的半导体制造厂提供9.2亿欧元的国家援助，该项目旨在生产功率半导体和模拟/混合信号芯片。

需要注意的是，今年5月有消息透露，欧洲审计院（ECA）认为，按照目前的速度，欧盟到2030年芯片产量达到全球20%的目标可能无法实现，并开启了芯片法案2.0版本修订。 03.韩国 2023年，韩国通过《K-Chips法案》，法案将半导体等国家战略技术设施投资的税收抵免率大幅提高。对于大企业，抵免率从8%提升至15%；对于中小企业，则从16%提升至25%。若再计入研发投资等临时税收优惠，大企业和中小企业的最高抵税率可分别达到25%和35%

此外去年5月，韩国政府还宣布了一项总额达26万亿韩元（约合190亿美元）的芯片产业综合支持计划。该计划主要包括：为芯片企业提供17万亿韩元的低息贷款，设立1万亿韩元的产业生态基金，并加大对研发和基础设施建设的投入。

据韩媒报道，韩国政府正全力支持在京畿道龙仁市打造全球最大的半导体产业集群。三星电子等企业计划在此投资数百亿乃至上千亿美元，建设多条先进制程生产线。政府的支持主要体现在加速审批流程、解决水电供应、建设交通和电力等关键基础设施方面。 04.中国 中国的支持体系以国家集成电路产业投资基金（俗称“大基金”）为核心，辅以地方政府的配套基金和多样化的财税优惠政策。

自2014年以来，大基金已成为中国半导体产业投资的主要平台，撬动了数千亿的社会资本，重点投向制造、设计、封测等环节的龙头企业，如中芯国际、长江存储、紫光展讯、中兴微电子、华大九天、芯原微电子、长电科技、华天科技、中微半导体、沈阳拓荆、北方华创、上海硅产业集团、安集微电子、江丰电子等。

2024年，注册资本高达3440亿元人民币的大基金三期正式成立，并于2025年进入投资期。与前两期相比，三期预计将更加聚焦于解决“卡脖子”环节，特别是半导体设备、核心材料和EDA软件等领域。

9月12日，根据拓荆科技公告，大基金三期成立后的首个公开投资项目流向了半导体设备厂商拓荆科技（T-KING Technology），拟投入17.68亿元用于提升高端半导体设备产能。 结 语 半导体芯片的发展犹如一场漫长且艰巨的马拉松赛事，既考验参与者的耐力与爆发力，也依赖外部环境的支持。各国半导体产业唯有在技术与产品研发上持续深耕，叠加政府给予充足的资金助力以及市场提供强劲的需求支撑，多重要素协同发力，才能在全球竞争中脱颖而出。